- Sections
- G - Physique
- G03F - Production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. pour l'impression, pour le traitement de dispositifs semi-conducteurs; matériaux à cet effet; originaux à cet effet; appareillages spécialement adaptés à cet effet
- G03F 1/70 - Adaptation du tracé ou de la conception de base du masque aux exigences du procédé lithographique, p.ex. correction par deuxième itération d'un motif de masque pour l'imagerie
Détention brevets de la classe G03F 1/70
Brevets de cette classe: 631
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
157 |
ASML Netherlands B.V. | 6816 |
79 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
43 |
Synopsys, Inc. | 2829 |
39 |
D2s, Inc. | 150 |
19 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
16 |
Carl Zeiss SMT GmbH | 2646 |
14 |
Kioxia Corporation | 9847 |
14 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
13 |
Canon Inc. | 36841 |
10 |
Nikon Corporation | 7162 |
9 |
KLA Corporation | 1223 |
9 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
8 |
Siemens Industry Software Inc. | 1633 |
8 |
Intel Corporation | 45621 |
6 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
6 |
Lam Research Corporation | 4775 |
6 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
6 |
KLA-Tencor Corporation | 2574 |
6 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
6 |
Autres propriétaires | 157 |